瑞珀精工申請雷射雕刻路徑規劃方法、系統、裝置及介質專利,精準快速劃分加工區域生成雕刻刀路

國家智慧財產權局資訊顯示,深圳市瑞珀精工有限責任公司申請一項名為“雷射雕刻路徑規劃方法、系統、裝置及介質”的專利,公開號CN121093701A,申請日期為2025年9月雕刻。專利摘要顯示,本發明提供一種雷射雕刻路徑規劃方法、系統、裝置及介質,涉及雷射雕刻技術領域,所述方法包括:獲取預設格式檔案,預設格式檔案包括:待加工零件的三維模型;對三維模型進行橫截切割,得到多個交點和多個交線;基於各交點和各交線,對三維模型進行輪廓重建,得到至少一個閉合的區域分割曲線;基於各區域分割曲線,採用Vatti多邊形裁剪演算法,確定各區域分割曲線之間的包含關係;基於各區域分割曲線之間的包含關係,建立拓撲關係樹;基於拓撲關係樹進行區域劃分,得到多個不同的加工區域;針對各加工區域,分別採用預設填充方法生成對應的雕刻刀路。本申請精準快速劃分加工區域生成雕刻刀路的同時,透過區域性交點和交線處理,保證加工精度。

天眼查資料顯示,深圳市瑞珀精工有限責任公司,成立於2023年,位於深圳市,是一家以從事通用裝置製造業為主的企業雕刻。企業註冊資本3000萬人民幣。透過天眼查大資料分析,深圳市瑞珀精工有限責任公司共對外投資了1家企業,參與招投標專案5次,財產線索方面有商標資訊4條,專利資訊13條,此外企業還擁有行政許可3個。

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來源雕刻:市場資訊

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