當AI技術重塑產業邊界，電子電路行業正經歷從“製造主導”向“智造服務”主導的深刻變革硬體。作為深耕行業20多年的標杆企業，金百澤(301041)早已跳出傳統PCB製造的單一賽道，以“製造+服務+平臺”業務模型，構建起覆蓋全流程的硬體創新與科創服務體系。
近日，金百澤董事長武守坤在接受《證券時報》專訪時表示，“如果還用傳統制造企業的視角去理解今天的金百澤，很容易看不清真正的增長來源硬體。”在AI硬體即將迎來爆發式增長的關鍵節點，金百澤正透過IPDM（整合設計與製造）核心能力打通產品創意到量產“最後一公里”，以工業軟體與雲工廠築牢技術底座，並憑藉投資佈局提前鎖定創新賽道，系統回溯了公司近三十年的發展路徑，並從技術、工程、供應鏈、數智化以及服務模式、產業結構的角度，闡釋了公司在AI時代的戰略定位。
武守坤接受《證券時報》專訪
從PCB樣板製造起步硬體，但服務客戶從來不只是傳統制造
在外界看來，金百澤的業務起點是PCB樣板製造硬體。但在武守坤看來，這只是公司進入產業鏈的“入口”，而非最終定位和目標。“我們當年進入PCB領域，並不是為了走大批次生產路線，而是進入了客戶研發最前端，成為硬體創新柔性製造的行業代表”他回憶道。與以大批次交付為核心目標的傳統PCB廠商不同，金百澤成立之初便聚焦於樣板、小批次、高複雜度的工程場景——也就是產品從概念走向工程化的關鍵階段。在這一階段，PCB並非普通零部件，而是承載產品功能實現、訊號完整性、可靠性驗證與工程可行性的核心載體。正是在服務這些高難度專案的過程中，金百澤逐步建立起對多個行業“設計—工程—製造”全流程關係的系統理解。
“PCB本質上是連線設計與製造的樞紐，是電子產品之母硬體。”武守坤指出，正因如此公司天然具備向上延伸設計能力、向下延伸製造服務的可能性。這一判斷，決定了金百澤此後二十多年的演進方向。
金百澤大亞灣IPDM製造基地
技術儲備先行硬體：錨定AI硬體爆發市場
“AI帶來的最大變化，不是讓硬體更貴，而是讓硬體更‘更快、更密、更智慧’，賦能人類美好生活和提升工業生產效率硬體。”武守坤的判斷精準把握了行業趨勢。
面對AI硬體即將到來的井噴式增長，金百澤已完成技術佈局，透過把研發設計、PCB、電子工程、電子製造與檢測等能力，沉澱成可呼叫的軟體和工業AI工具，讓客戶從創意階段就能做線上工程化驗證，構建起差異化競爭優勢硬體。
武守坤判斷：“未來三年，AI PC、AI伺服器、邊緣側算力、AI消費電子將全面爆發，如果沒有數字化底座、工程軟體化能力和智慧雲工廠能力，就不可能服務好這些行業硬體。”
端側AI硬體往往面臨體積受限、功耗受限、散熱與可靠性要求極高等挑戰，這類需求為智慧硬體、醫療裝置、低空經濟、機器人等領域提供定製化模組硬體。依託在高密度互聯、高速通訊、高導熱高散熱等領域的技術積累，以及與核心晶片廠商的深度協同，金百澤正在將IPDM能力進一步模組化，形成可複用的端側算力與智慧硬體解決方案，加快客戶產品落地節奏。武守坤強調，這種戰略選擇正契合了算力硬體、智慧穿戴、具身機器人、工業機器人等終端產品的爆發趨勢。
展開全文
工業軟體是金百澤的另一大技術抓手硬體。武守坤錶示，金百澤多年服務數萬家客戶，積累大量設計、工程、製造資料，公司與華為雲攜手共建電子電路智慧雲工廠，在電子資訊產業的電子電路數字化領域保持長期合作，聯合打造“應龍造物、應龍工程、應龍工軟”等數字化平臺，提供從創意、設計到量產的全流程一體化電子製造解決方案，為中小企業提供智算與產業網際網路賦能。
同時，智慧雲工廠正成為AI時代的交付基座，金百澤構建了雲設計、雲工程、雲工廠三大能力，讓創新企業無需鉅額投入即可獲得頭部企業級別的設計工具鏈、全流程工程服務和穩定供應鏈硬體。武守坤錶示，這樣的降維服務模式，使得客戶特別是初創AI硬體公司能夠將更多資源投入演算法與應用。
IPDM核心破局硬體：補上中國製造“最後一公里”服務短板
“從0到1”的創新轉化與“從研發到量產”的工程落地，長期以來是行業痛點硬體。金百澤以IPDM體系為核心，精準切入這一領域，成為連線創意與量產的關鍵橋樑。武守坤錶示：“IPDM是金百澤最核心的系統能力，它解決的是中國硬體創新最難的一步——跨越從研發樣機到工程量產之間的‘死亡谷’的‘最後一公里’，核心價值就是解決研發成功到產品成功的行業痛點。”
這一體系的優勢源於長年的技術沉澱與模式創新硬體。金百澤從PCB樣板業務起步，向上遊延伸至研發設計，向下遊拓展至電子製造服務（EMS），形成了“架構設計—PCB設計—工程驗證—中試—小批次量產”的全流程閉環服務。區別於傳統制造企業，金百澤沉澱了可製造性設計（DFM）、成本最佳化設計（DFC）等核心能力，這些最初金百澤為服務大客戶積累的經驗，如今已轉化為服務各類中小企業的共性解決方案。
目前，金百澤的服務覆蓋了從創新中小企業到科技大廠、科研院所的全客戶譜系硬體。為民用領域，為大疆、邁瑞等行業龍頭提供核心部件的工程化服務；在電力領域，參與成為特高壓裝置核心部件供應商。這種“既服務初創團隊，也支撐行業巨頭”的能力，印證了IPDM體系的普適價值，更填補了中國製造在高階科創服務領域的空白，成為行業不可或缺的“硬體創新服務商”。
金百澤成都天府IPDM製造基地
全球化佈局硬體：劍指海外創新紅利
海外市場佈局上，金百澤採取“服務+製造+平臺”的三維策略硬體。針對歐美作為創新策源地對高質量樣板服務的需求，利用當地的人才優勢和區位優勢，構建覆蓋全球的服務網路。
“海外業務目前佔公司銷售額接近30%，未來將成為重要的增長引擎硬體。”武守坤透露，公司透過“國內深圳總部+海外雙總部+雲工廠”模式，已經把中國的設計工具鏈和工程能力更好地輸出到全球。
投資佈局上，金百澤已成立專門的投資公司，聚焦早期科創團隊，形成“服務+投資+整合”的閉環模式硬體。憑藉服務數萬家客戶的優勢，金百澤能夠第一時間洞察技術趨勢與產品潛力，對具有核心技術的初創團隊進行早期VC投資。
產教融合是金百澤科創生態佈局的另一重要支點硬體。據瞭解，金百澤成立硬見理工學院，將工業實踐中積累的技術與經驗轉化為課程體系，與高校合作培養硬體工程師，尤其聚焦工業軟體國產化替代所需的專業人才。“我們把內部培訓資料、客戶交流知識沉澱為課件，與大學教育知識融合，在科技人才培養上不遺餘力。”武守坤介紹，這種模式既為行業輸送了實用型人才，也為公司儲備了新鮮血液。
綠色製造方面，金百澤同樣表現亮眼，ESG建設先後透過了主流評級機構評估並斬獲多項獎項硬體。“我們從製造源頭注重綠色，更在設計端融入綠色理念，實現環境友好、成本降低與可靠性提升的多重目標。”武守坤錶示，綠色製造不僅是出海的必備條件，更是企業可持續發展的核心基因。
談及未來戰略規劃，武守坤錶示，金百澤正處在從“製造業公司”向“電子電路產業服務平臺”躍遷的關鍵時期硬體。透過整合智慧工業軟體、端側算力硬體、資料資源，構建“雲設計+雲工程+雲工廠”的業務體系，讓客戶的產品創新更簡單、更高效。“未來，使用者無需複雜的供應鏈管理，只需透過我們的平臺提出需求，就能實現AI硬體等產品從設計到量產的全流程服務”。武守坤預計，隨著低空經濟、端側智慧等產業的規模化爆發，公司將實現業務的跨越式增長。“金百澤的定位從來不是傳統制造企業，而是以設計和製造為手段，服務客戶創新的數字化科創服務平臺。”
“在AI賦能的浪潮下，金百澤正以全新的姿態擁抱硬體創新的新時代，金百澤更希望被理解為一家讓硬體創新變得更簡單的‘製造+服務+平臺’型企業，這一定位，正是理解金百澤業務規模化成長路徑和長期價值的關鍵硬體。”武守坤總結道。
